一種高頻超低介質損耗微波陶瓷覆銅板及制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110579176.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113306227A | 公開(公告)日 | 2021-08-27 |
申請公布號 | CN113306227A | 申請公布日 | 2021-08-27 |
分類號 | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/18;C04B35/46;C04B35/14;C04B35/10;C04B35/468;C04B35/47;C04B35/50;C04B35/524;C04B35/622 | 分類 | 層狀產品; |
發(fā)明人 | 陳功田;陳建;李海林;彭燦 | 申請(專利權)人 | 郴州功田電子陶瓷技術有限公司 |
代理機構 | 廈門市新華專利商標代理有限公司 | 代理人 | 吳成開;徐勛夫 |
地址 | 423000 湖南省郴州市蘇仙區(qū)觀山洞街道高斯貝爾產業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種高頻超低介質損耗微波陶瓷覆銅板及制備方法,包括有以下質量份的組分:陶瓷粉體30?75份、聚四氟乙烯分散樹脂粉25?70份、溶劑油15?25份、無水乙醇5?10份;通過將陶瓷粉體填充聚四氟乙烯分散樹脂粉,配以烷烴類溶劑油、適量無水乙醇,經配料、氣流熱混、片狀擠出、軋模成片、低溫烘焙和高溫真空成型等工序后,獲得具有超低介質損耗、穩(wěn)定可調的介電常數、優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性及耐候性,并且能夠滿足高頻的高頻超低介質損耗微波陶瓷覆銅板。本發(fā)明工藝簡單、環(huán)保以及可大批量工業(yè)化生產,產品性能優(yōu)越具有超低介質損耗、穩(wěn)定的介電常數、優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性及耐候特性等,非常適合應用于無線毫米波通信等相關設備。 |
