一種高頻高速覆銅板的樹脂組合物

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010814596.4 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN112126023A 公開(公告)日 2020-12-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN112126023A 申請(qǐng)公布日 2020-12-25
分類號(hào) C08F283/08(2006.01)I 分類 有機(jī)高分子化合物;其制備或化學(xué)加工;以其為基料的組合物;
發(fā)明人 陳功田;李海林;鄧萬能;陳建;李鐸;賀楊海;吳娟英 申請(qǐng)(專利權(quán))人 郴州功田電子陶瓷技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 郴州功田電子陶瓷技術(shù)有限公司
地址 423000湖南省郴州市蘇仙區(qū)觀山洞街道高斯貝爾產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種高頻高速覆銅板的樹脂組合物,包括有以下質(zhì)量份組分:組分A:55?60份,組分B:32?40份,組分C:35?45份,組分D:15?18份,組分E:35?40份,組分F:20?35份,組分G:80?100份,組分H:3?5份;組分I:20?30份,組分J:20?15份,組分K:150?200份,應(yīng)用本發(fā)明的配方所獲得樹脂組合物制得的覆銅板具有優(yōu)異的耐熱性、更低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù),更好的阻燃性及彎曲強(qiáng)度,更低的吸水率,更高的剝離強(qiáng)度。本發(fā)明的樹脂組合物可用于層壓板、集成電路封裝、高頻高速覆銅板及高密度互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,具有廣闊的應(yīng)用前景。??