一種應用于高密度互聯(lián)基材的樹脂組合物

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110603721.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113292839A 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN113292839A 申請公布日 2021-08-24
分類號 C08L71/12（2006.01）I;C08L47/00（2006.01）I;C08L79/04（2006.01）I;C08L79/08（2006.01）I;C08L77/10（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K3/34（2006.01）I;C08K3/26（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 陳功田;李海林;李鐸;胡文彬;張楨;廖海娟 申請（專利權）人 郴州功田電子陶瓷技術有限公司
代理機構 廈門市新華專利商標代理有限公司 代理人 吳成開;徐勛夫
地址 423000湖南省郴州市蘇仙區(qū)觀山洞街道高斯貝爾產業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種應用于高密度互聯(lián)基材的樹脂組合物，包括有以下質量份組分：改性聚苯醚20?100份，改性聚丁二烯20?80份，聚對苯甲酰胺10?50份，活性酯1?5份，氰酸酯15?70份，雙馬來酰亞胺10?50份，紫外線吸收劑1?2份,填充劑1?50份，固化促進劑1?5份，引發(fā)劑1?5份,分散劑1?5份。應用本發(fā)明的配方所獲得樹脂組合物制得的基板具有更高的玻璃化轉變溫度、更低的熱膨脹系數(shù)、更高的韌性、更低的吸水率、優(yōu)良的耐濕性以及優(yōu)良的阻燃性。本發(fā)明的樹脂組合物可用于層壓板、集成電路封裝、基材的高密度互聯(lián)及高密度互聯(lián)網(wǎng)等領域，具有廣闊的應用前景。