微孔制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011088889.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112209334A 公開(kāi)（公告）日 2021-01-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN112209334A 申請(qǐng)公布日 2021-01-12
分類號(hào) B81C1/00(2006.01)I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 郭世民;陳雷 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳迪致科技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中細(xì)軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳迪致科技術(shù)有限公司
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道麻嶺社區(qū)深南大道9966號(hào)威盛科技大廈28層2801
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種微孔制備方法，其具體包括提供待制孔的基材，且基材具有供印刷的印刷面，在印刷面上印刷耐腐蝕的第一保護(hù)層，且第一保護(hù)層上留有多個(gè)孔位，在印刷面上噴淋腐蝕液，以使腐蝕液穿過(guò)孔位腐蝕基材；采用本發(fā)明提供的微孔制備方法制備微孔，可精準(zhǔn)控制微孔與其它微孔之間的距離，進(jìn)而提高基材的合格率，降低生產(chǎn)成本。??