沖壓裁切裝置及設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010906520.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112297412B 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN112297412B 申請公布日 2022-01-25
分類號 B29C63/02（2006.01）I;B29C69/00（2006.01）I 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 伍海霞;謝新艷;李增才 申請（專利權(quán)）人 金祿電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 惠州知儂專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 溫玉林
地址 511518廣東省清遠(yuǎn)市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)安豐工業(yè)園盈富工業(yè)區(qū)M1-04，05A號地
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N沖壓裁切裝置及設(shè)備。上述的沖壓裁切裝置包括安裝支架、傳動組件以及沖壓組件；傳動組件包括兩個傳動件；沖壓組件位于兩個傳動件之間，沖壓組件包括驅(qū)動件、沖壓桿以及導(dǎo)向件，驅(qū)動件與安裝支架連接，驅(qū)動件還與沖壓桿連接，導(dǎo)向件開設(shè)有導(dǎo)向通孔，沖壓桿穿設(shè)于導(dǎo)向通孔內(nèi)并相對于導(dǎo)向件活動。在驅(qū)動件的驅(qū)動下以及在導(dǎo)向件的引導(dǎo)下，沖壓桿朝向高溫膠帶運動，使得沖壓桿將沖壓指定形狀的膠帶貼合在焊盤上，無需通過操作人員進行手工貼合，減少了人手接觸到焊盤的幾率，從而提高了焊盤的清潔度。