沖壓裁切裝置及設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010906520.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112297412B 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN112297412B 申請公布日 2022-01-25
分類號 B29C63/02（2006.01）I;B29C69/00（2006.01）I 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質的加工;
發(fā)明人 伍海霞;謝新艷;李增才 申請（專利權）人 金祿電子科技股份有限公司
代理機構 惠州知儂專利代理事務所（普通合伙） 代理人 溫玉林
地址 511518廣東省清遠市高新技術開發(fā)區(qū)安豐工業(yè)園盈富工業(yè)區(qū)M1-04，05A號地
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N沖壓裁切裝置及設備。上述的沖壓裁切裝置包括安裝支架、傳動組件以及沖壓組件；傳動組件包括兩個傳動件；沖壓組件位于兩個傳動件之間，沖壓組件包括驅動件、沖壓桿以及導向件，驅動件與安裝支架連接，驅動件還與沖壓桿連接，導向件開設有導向通孔，沖壓桿穿設于導向通孔內并相對于導向件活動。在驅動件的驅動下以及在導向件的引導下，沖壓桿朝向高溫膠帶運動，使得沖壓桿將沖壓指定形狀的膠帶貼合在焊盤上，無需通過操作人員進行手工貼合，減少了人手接觸到焊盤的幾率，從而提高了焊盤的清潔度。