一種基于雙CPU的非全相保護(hù)裝置及非全相保護(hù)方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111531388.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN114284984A | 公開(公告)日 | 2022-04-05 |
申請公布號(hào) | CN114284984A | 申請公布日 | 2022-04-05 |
分類號(hào) | H02H1/00(2006.01)I;H02H3/00(2006.01)I;H02H3/02(2006.01)I | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
發(fā)明人 | 朱峻永;趙謙;黃敏;查曉銳;王昕;胡兵;范臻;明經(jīng)亮 | 申請(專利權(quán))人 | 國網(wǎng)重慶市電力公司超高壓分公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 董建林 |
地址 | 211106江蘇省南京市江寧區(qū)水閣路39號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種基于雙CPU的獨(dú)立式非全相保護(hù)裝置,其特征在于,包括DIO模塊、CPU模塊、觸點(diǎn)和硬壓板;CPU模塊為雙CPU結(jié)構(gòu),雙CPU進(jìn)行相同的非全相保護(hù)邏輯運(yùn)算;DIO模塊將觸點(diǎn)采集到的斷路器信號(hào)輸出至CPU模塊,當(dāng)雙CPU運(yùn)算結(jié)果相同時(shí),CPU模塊將運(yùn)算結(jié)果輸出至DIO模塊;硬壓板包括功能投退硬壓板和跳閘出口硬壓板,功能投退硬壓板連接DIO模塊,DIO模塊采集功能投退硬壓板的狀態(tài)輸送至CPU模塊,控制非全相保護(hù)邏輯運(yùn)算的投退;跳閘出口硬壓板與DIO模塊的跳閘出口串聯(lián),接入斷路器跳閘回路。本發(fā)明可靠性高,能夠有效避免斷路器處于非分非合狀態(tài),能夠保護(hù)電路安全。 |
