一種EGR耐腐蝕壓力傳感器封裝裝置及其使用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210054777.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114397059A 公開（公告）日 2022-04-26
申請公布號 CN114397059A 申請公布日 2022-04-26
分類號 G01L19/14（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 褚貴庭 申請（專利權(quán)）人 凱晟動(dòng)力技術(shù)（嘉興）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 嘉興啟帆專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 程開生
地址 314000浙江省嘉興市昌盛南路36號嘉興智慧產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新園13號樓3樓、4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種EGR耐腐蝕壓力傳感器封裝裝置及其使用方法，封裝裝置包括工作臺(tái)，所述工作臺(tái)上設(shè)有組裝部件，組裝部件包括移動(dòng)件和轉(zhuǎn)動(dòng)件，工作臺(tái)上緊固設(shè)有固定件，壓力傳感器包括第一殼體，所述第一殼體上轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)有夾塊，第一殼體內(nèi)設(shè)有固定塊，第一殼體上設(shè)有第二殼體，第一殼體與第二殼體之間設(shè)有芯片，封裝裝置上設(shè)有用于組裝固定塊的安裝機(jī)構(gòu)，安裝機(jī)構(gòu)包括錐形塊、橫板和放置板，固定件上設(shè)有第二液壓桿，第二液壓桿的輸出端與錐形塊緊固連接，放置板位于橫板的上方，橫板與移動(dòng)件轉(zhuǎn)動(dòng)連接。本發(fā)明封裝裝置，對壓力傳感器的各部件進(jìn)行分開定位安裝，定位效果好，準(zhǔn)確性高，固定塊對芯片進(jìn)行緊固，操作簡單，對壓力傳感器芯片進(jìn)行防護(hù)。