一種燈板及直下式背光結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121279362.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN215895180U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215895180U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-22 |
| 分類(lèi)號(hào) | G02F1/13357（2006.01）I | 分類(lèi) | 光學(xué); |
| 發(fā)明人 | 張小齊;李燕;彭益;郭娟 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳市隆利科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 肖宇揚(yáng) |
| 地址 | 518109廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道高峰社區(qū)鵲山路光浩工業(yè)園G棟3層、4層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種燈板及直下式背光結(jié)構(gòu)，該燈板包括線(xiàn)路板以及設(shè)于線(xiàn)路板上的若干個(gè)光源組件；所述光源組件包括反射分割件以及設(shè)于所述反射分割件內(nèi)的至少一個(gè)LED芯片和封裝所述LED芯片的封裝膠。本實(shí)用新型所提供的燈板，通過(guò)反射分割件將線(xiàn)路板上的LED芯片圈成分區(qū)，再在分區(qū)內(nèi)填充封裝膠構(gòu)成光源組件，以使LED芯片發(fā)出的光線(xiàn)通過(guò)封裝膠傳導(dǎo)的過(guò)程中，會(huì)被反射分割件阻擋并反射，而不會(huì)相互串?dāng)_，能提高背光模組光源亮度的顯示效果。本實(shí)用新型所提供的直下式背光結(jié)構(gòu)厚度薄，發(fā)光亮度好。 |
