一種改善柔性電路板表面粗糙度的加工方法及柔性電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011431017.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112770541B 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN112770541B 申請公布日 2022-02-22
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 曾立程;吳強 申請（專利權(quán)）人 深圳市隆利科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 任志龍
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道高峰社區(qū)鵲山路光浩工業(yè)園G棟3層、4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種改善柔性電路板表面粗糙度的加工方法，包括以下步驟：一種改善柔性電路板表面粗糙度的加工方法，包括以下步驟：S1：提供若干層附著有銅箔的基材，銅箔表面經(jīng)過曝光及蝕刻后銅箔表面形成線路，同一層相鄰線路之間留有縫隙,形成柔性電路板粗制品；S2：將高溫絕緣涂料層噴涂在線路；S3：硬化干膜貼合只將縫隙露出；S4：將柔性電路板粗制品放入電解液中電解；S5：通過夾具將柔性電路板粗制品放入電解液中電解，使鍍層將縫隙填充；S6：使等離子體沖洗柔性電路板半成品表面；S7：朝柔性電路板半成品表面涂布AD膠及覆蓋保護膜；S8：將柔性電路板半成品進行烘烤。本申請具有改善柔性電路板表面粗糙度的效果。