高頻通信用基板及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201510750173.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN105873352B | 公開（公告）日 | 2019-02-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN105873352B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-02-01 |
| 分類號(hào) | H05K1/02;H05K3/00 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 王志建;白四平;吳香蘭;楊志剛;張金強(qiáng);程文則 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 珠海市創(chuàng)元電子材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 中國(guó)專利代理（香港）有限公司 | 代理人 | 劉林華;周心志 |
| 地址 | 430070 湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)關(guān)東園路18號(hào)高科大廈10樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種高頻通信用基板及其制造方法。該高頻通信用基板(10)包括：基材(11)，其具有低介電常數(shù)(Dk)和低介質(zhì)損耗因子(Df)；和離子注入層(13)，其位于基材(11)的表面(12)下方。制造高頻通信用基板的方法包括：對(duì)基材的表面進(jìn)行前處理，該基材具有低介電常數(shù)(Dk)和低介質(zhì)損耗因子(Df)；和通過離子注入將導(dǎo)電材料注入到經(jīng)前處理后的基材的表面下方，形成離子注入層。 |
