高頻通信用基板及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510750173.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105873352A 公開(kāi)（公告）日 2016-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN105873352A 申請(qǐng)公布日 2016-08-17
分類(lèi)號(hào) H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王志建;白四平;吳香蘭;楊志剛;張金強(qiáng);程文則 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海市創(chuàng)元電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中國(guó)專利代理（香港）有限公司 代理人 劉林華;周心志
地址 519040 廣東省珠海市金灣區(qū)三灶科技工業(yè)園廠房A之B棟1-2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高頻通信用基板及其制造方法。該高頻通信用基板(10)包括：基材(11)，其具有低介電常數(shù)(Dk)和低介質(zhì)損耗因子(Df)；和離子注入層(13)，其位于基材(11)的表面(12)下方。制造高頻通信用基板的方法包括：對(duì)基材的表面進(jìn)行前處理，該基材具有低介電常數(shù)(Dk)和低介質(zhì)損耗因子(Df)；和通過(guò)離子注入將導(dǎo)電材料注入到經(jīng)前處理后的基材的表面下方，形成離子注入層。