用于電磁屏蔽的鍍膜屏蔽體
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201820921116.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN208924564U | 公開(公告)日 | 2019-05-31 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN208924564U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-05-31 |
分類號(hào) | H05K9/00(2006.01)I; C23C14/20(2006.01)I; C23C14/48(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 楊志剛; 張志強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 珠海市創(chuàng)元電子材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 楊忠;劉林華 |
地址 | 519040 廣東省珠海市金灣區(qū)三灶科技工業(yè)園廠房A之B棟1-2號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種用于電磁屏蔽的鍍膜屏蔽體,其包括:基材;注入到所述基材的表面以下一定深度的離子注入層,其與所述基材形成摻雜結(jié)構(gòu);以及沉積在所述離子注入層上的導(dǎo)電籽晶層。所述鍍膜屏蔽體可還包括形成于導(dǎo)電籽晶層上的導(dǎo)電加厚層。 |
