COF用撓性電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201721205322.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN207381380U 公開（公告）日 2018-05-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN207381380U 申請(qǐng)公布日 2018-05-18
分類號(hào) H01L23/14;H01L23/492 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張志強(qiáng);張金強(qiáng);宋紅林;張曉峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海市創(chuàng)元電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中國專利代理（香港）有限公司 代理人 朱鐵宏;李強(qiáng)
地址 519040 廣東省珠海市金灣區(qū)三灶科技工業(yè)園廠房A之B棟1-2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及COF用撓性電路板。具體而言，公開了一種COF用撓性電路板，其附接有集成電路芯片，該COF用撓性電路板包括有機(jī)高分子薄膜基材以及結(jié)合在有機(jī)高分子薄膜基材上的導(dǎo)體層。導(dǎo)體層包括通過離子注入方法注入到基材的表面以內(nèi)一定深度范圍的離子注入層，以及沉積在離子注入層上的等離子體沉積層，其中，離子注入層的注入材料與基材形成摻雜結(jié)構(gòu)以在基材的表面下方形成多個(gè)基樁。該COF用撓性電路板能夠透過絕緣基材來識(shí)別集成電路芯片的配線，同時(shí)導(dǎo)體層和絕緣基材之間的結(jié)合力高并且耐離子遷移性優(yōu)異，而且該COF用撓性電路板還可以進(jìn)行30微米以下線距的微細(xì)線路加工。此外，本實(shí)用新型還公開了一種COF顯示模組，其包括根據(jù)本實(shí)用新型的COF用撓性電路板。