HDI電路板及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510748010.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105873381A 公開(kāi)（公告）日 2016-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN105873381A 申請(qǐng)公布日 2016-08-17
分類號(hào) H05K3/46(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊志剛;吳香蘭;白四平;王志建;張金強(qiáng);程文則 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海市創(chuàng)元電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中國(guó)專利代理（香港）有限公司 代理人 劉林華;周心志
地址 519040 廣東省珠海市金灣區(qū)三灶科技工業(yè)園廠房A之B棟1-2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及HDI電路板及其制造方法。一種制造HDI電路板的方法包括：使用單層電路板或多層電路板作為芯板，按照金屬箔、中間貼合層、芯板、中間貼合層、芯板、……、中間貼合層、金屬箔的順序進(jìn)行配板并層壓，其中使用一個(gè)或多個(gè)芯板(S1)；在層壓后的多層板上鉆孔，其包括通孔和/或盲孔(S2)；在孔的孔壁形成導(dǎo)電籽晶層(S3)；去除金屬箔的一部分以形成電路圖案，從而制得多層電路板(S4)；以及將步驟S4中制得的多層電路板作為芯板，重復(fù)步驟S1至S4一次或多次，從而制得HDI電路板(S5)，其中，步驟S3包括通過(guò)離子注入將導(dǎo)電材料注入到孔壁下方，以形成離子注入層作為導(dǎo)電籽晶層的至少一部分。