溝槽型MOSFET器件及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010875588.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114122129A | 公開(公告)日 | 2022-03-01 |
申請公布號 | CN114122129A | 申請公布日 | 2022-03-01 |
分類號 | H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/265(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 樓穎穎;李鐵生;楊樂 | 申請(專利權(quán))人 | 龍騰半導(dǎo)體股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 吳世華;陶金龍 |
地址 | 201203上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)祖沖之路1239弄1號3樓TC-313單元 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種溝槽型MOSFET器件,包括:位于襯底上的第一摻雜類型的外延層;溝槽,所述溝槽位于所述第一摻雜類型的外延層內(nèi);體區(qū),所述體區(qū)位于所述第一摻雜類型的外延層內(nèi)的上部區(qū)域且與所述溝槽相鄰;第二摻雜類型的浮動(dòng)區(qū),所述第二摻雜類型的浮動(dòng)區(qū)位于所述第一摻雜類型的外延層內(nèi),且鄰近所述溝槽的底部以及鄰近所述溝槽的底部側(cè)壁;所述第二摻雜類型的浮動(dòng)區(qū)與所述體區(qū)之間電接觸,且所述第二摻雜類型的浮動(dòng)區(qū)與所述體區(qū)為等電位?;诒景l(fā)明的溝槽型MOSFET器件,提高溝槽型MOSFET器件的耐壓BV,減小Crss/Ciss,進(jìn)而提升溝槽型MOSFET器件的可靠性。 |
