一種模塊化波形瓦

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020141503.1 申請日 -
公開(公告)號 CN211775148U 公開(公告)日 2020-10-27
申請公布號 CN211775148U 申請公布日 2020-10-27
分類號 E04D1/02(2006.01)I;E04D1/36(2006.01)I 分類 建筑物;
發(fā)明人 文紅宜 申請(專利權(quán))人 湖北成銘綠建集成科技有限公司
代理機構(gòu) 重慶中之信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 謝毅
地址 443100湖北省宜昌市夷陵區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提出了一種模塊化波形瓦,包括瓦體,其上表面為波浪面,所述瓦體包括相對并且對稱的兩個側(cè)沿,以及與所述側(cè)沿相鄰的前側(cè)緣和后側(cè)緣,其中一側(cè)側(cè)沿上設(shè)置有卡接件,另一側(cè)設(shè)置有與所述卡接件對應(yīng)的卡接槽,所述卡接件形狀與所述卡接槽匹配;連接結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于所述前側(cè)緣上的壓合機構(gòu),以及設(shè)置于所述后側(cè)緣上的凸緣,所述壓合機構(gòu)包括壓槽、壓板和下壓機構(gòu),所述壓板設(shè)置于所述壓槽上方,所述壓板與所述壓槽底面的距離大于所述凸緣的厚度,所述下壓機構(gòu)用于下壓并鎖定所述壓板。本申請可以模塊化連接,同時無需采用其他連接裝置即可將層狀材料與瓦體進行復(fù)合裝配,能有效提高安裝速度。??