激光芯片的處理方法、裝置及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110683382.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113387167A 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN113387167A 申請公布日 2021-09-14
分類號 B65G47/90（2006.01）I;B65G43/00（2006.01）I;G06T7/00（2017.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 武杰;朱龍孝 申請（專利權(quán)）人 上海金東唐科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張偉
地址 200082上海市楊浦區(qū)長陽路2588號電力研究中心大樓602、603A室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種激光芯片的處理方法、裝置及電子設(shè)備，涉及激光芯片處理技術(shù)領(lǐng)域，所述方法包括：獲取待分類的激光芯片的芯片圖像，基于所述芯片圖像確定所述激光芯片的等級信息；其中，所述等級信息包括波長等級和/或外觀等級；根據(jù)所述等級信息確定所述激光芯片對應(yīng)的芯片類別；基于所述芯片類別確定所述激光芯片對應(yīng)的目標(biāo)存放位置，并將所述激光芯片運送至所述目標(biāo)存放位置。本發(fā)明通過自動識別激光芯片并進(jìn)行分類，可以提高激光芯片的分類效率，從而顯著降低人工操作成本。