真空智能的全貼合平臺(tái)以及該貼合平臺(tái)的使用方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710284414.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107161384A 公開（公告）日 2017-09-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN107161384A 申請(qǐng)公布日 2017-09-15
分類號(hào) B65B33/02 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 王永義 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 高智華科技（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 代理人 高智華科技（深圳）有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道后亭茅洲山工業(yè)園工業(yè)大廈全至科技創(chuàng)新園科創(chuàng)大廈9層G
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明所涉及一種真空智能的全貼合平臺(tái)，包括平臺(tái)外罩，平臺(tái)支架；因平臺(tái)支架設(shè)置有平臺(tái)裝置；該平臺(tái)裝置包括平臺(tái)支撐板，彈性升降機(jī)構(gòu)，治具支架，密封機(jī)構(gòu)，平臺(tái)外箱體，快速定位機(jī)構(gòu)，以及抽取真空機(jī)構(gòu)。使用時(shí)，直接將被貼合的貼片工件放置快速定位裝機(jī)構(gòu)內(nèi)，使貼合工件快速定位，然后，在抽取真空機(jī)構(gòu)，密封機(jī)構(gòu)以及彈性升降機(jī)構(gòu)的共同作用下，再利用平臺(tái)外箱體對(duì)貼片工件完成3D曲面貼合動(dòng)作。在此過程中，完成整個(gè)硬貼合動(dòng)作均是由所述貼合裝置完成，從而降低被貼合的貼片工件成本。本發(fā)明還具有提高貼片工件表面精度，簡(jiǎn)化工藝流程，操作簡(jiǎn)單以及操作方便的效果。