一種固定結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120865932.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215581955U 公開（公告）日 2022-01-18
申請公布號 CN215581955U 申請公布日 2022-01-18
分類號 H05K3/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 柯健;付勝 申請（專利權(quán)）人 武漢昱升光電股份有限公司
代理機構(gòu) 武漢藍寶石專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 嚴超
地址 430000湖北省武漢市洪山區(qū)文化大道555號融科智谷C2棟二單元4層401-6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種固定結(jié)構(gòu)，涉及光模塊PCBA板的部件組裝；所述固定結(jié)構(gòu)設(shè)置在光模塊PCBA板上用于固定金屬殼體，所述固定結(jié)構(gòu)包括開設(shè)在所述PCBA板上表面呈內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的凹槽和嵌設(shè)在所述凹槽內(nèi)的金屬板，所述金屬板覆蓋整個所述凹槽使得所述金屬板的上表面與所述PCBA板的上表面共面；所述金屬板的上表面上分布設(shè)置有多個焊點，所述金屬殼體通過與所述焊點進行激光焊實現(xiàn)與所述金屬板的固定；通過在PCBA板指定區(qū)域嵌入金屬板，再將待固定金屬殼體通過焊接的方式固定在金屬板上，實現(xiàn)金屬殼體與PCBA板的固定；相比現(xiàn)有的利用點膠固定金屬殼體和PCBA板的方式，本方案能夠節(jié)省工時；并且操作簡單，焊接牢固性高，同時對于增強PCBA板的散熱性能具有促進作用。