一種固定結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120865932.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN215581955U | 公開（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215581955U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-18 |
| 分類號(hào) | H05K3/34（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 柯健;付勝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 武漢昱升光電股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 武漢藍(lán)寶石專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 嚴(yán)超 |
| 地址 | 430000湖北省武漢市洪山區(qū)文化大道555號(hào)融科智谷C2棟二單元4層401-6號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種固定結(jié)構(gòu)，涉及光模塊PCBA板的部件組裝；所述固定結(jié)構(gòu)設(shè)置在光模塊PCBA板上用于固定金屬殼體，所述固定結(jié)構(gòu)包括開設(shè)在所述PCBA板上表面呈內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的凹槽和嵌設(shè)在所述凹槽內(nèi)的金屬板，所述金屬板覆蓋整個(gè)所述凹槽使得所述金屬板的上表面與所述PCBA板的上表面共面；所述金屬板的上表面上分布設(shè)置有多個(gè)焊點(diǎn)，所述金屬殼體通過(guò)與所述焊點(diǎn)進(jìn)行激光焊實(shí)現(xiàn)與所述金屬板的固定；通過(guò)在PCBA板指定區(qū)域嵌入金屬板，再將待固定金屬殼體通過(guò)焊接的方式固定在金屬板上，實(shí)現(xiàn)金屬殼體與PCBA板的固定；相比現(xiàn)有的利用點(diǎn)膠固定金屬殼體和PCBA板的方式，本方案能夠節(jié)省工時(shí)；并且操作簡(jiǎn)單，焊接牢固性高，同時(shí)對(duì)于增強(qiáng)PCBA板的散熱性能具有促進(jìn)作用。 |
