一種微熱盤及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711448921.4 申請日 -
公開（公告）號 CN108271282B 公開（公告）日 2021-08-31
申請公布號 CN108271282B 申請公布日 2021-08-31
分類號 H05B3/26;H05B3/02;H05B3/10;B81C1/00;B81B7/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 雷鳴;饒吉磊;賀方杰 申請（專利權(quán)）人 武漢微納傳感技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊立;陳振玉
地址 430000 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)武大園路5-1號國家地球空間信息產(chǎn)業(yè)基地南主樓1單元4層01號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種微熱盤及其制作方法，包括由下往上依次層疊的襯底、絕緣支撐層和電阻加熱層，襯底的中部設(shè)置有溫度隔離腔體，溫度隔離腔體上部的絕緣支撐層為溫度隔離懸膜，溫度隔離腔體的邊緣處的襯底上設(shè)置有與溫度隔離腔體貫通為一體的形變隔離腔體，形變隔離腔體上部的懸膜為形變隔離懸膜，形變隔離懸膜上設(shè)有使得微熱盤溫度隔離腔體與外部環(huán)境之間氣壓平衡的通孔。本發(fā)明通過采用具有形變隔離腔體的結(jié)構(gòu)，在形變隔離懸膜上開設(shè)通孔來實(shí)現(xiàn)懸膜兩面壓力平衡，消除了通孔處溫度梯度造成的應(yīng)力，同時(shí)抑制了溫度隔離懸膜的形變向形變隔離懸膜上傳導(dǎo)，其可以承受較高的工作溫度，封裝工藝簡單，可進(jìn)行單芯片系統(tǒng)集成，適用于產(chǎn)品進(jìn)一步微型化。