一種具有高附著力的封裝組合物及其使用方法和應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110833705.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113563808A 公開（公告）日 2021-10-29
申請公布號 CN113563808A 申請公布日 2021-10-29
分類號 C09J4/02（2006.01）I;H01L51/52（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 李歡樂;雷霆;吳朝新;周桂江;毋妍妍 申請（專利權(quán)）人 西安思摩威新材料有限公司
代理機構(gòu) 西安新動力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡維
地址 712099陜西省西安市西咸新區(qū)灃西新城西部云谷一期園區(qū)D2號樓（9號樓）1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于OLED封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種具有高附著力的封裝組合物及其使用方法和應(yīng)用。該封裝組合物的成分以及其質(zhì)量百分比如下：含硅單體15～80％，含乙氧撐基團的光固化單體10～60％，光引發(fā)劑1～10％，光固化單體15～75％；且含硅單體的結(jié)構(gòu)見通式（1），含乙氧撐基團的結(jié)構(gòu)見通式（2）。該封裝組合物，可通過噴墨打印、旋涂、絲網(wǎng)印刷或刮涂等方式成膜，進一步通過紫外固化形成有機保護層。利用該封裝組合物制備的有機保護層具有高附著性、高固化率、高透光率、低體積收縮率、高耐熱性、低黃變性等特點，可有效應(yīng)用于光電子器件的封裝保護中，能夠有效地阻隔水和氧氣，進一步延長OLED器件的使用壽命。