一種用于封裝光電子器件的環(huán)氧組成物、封裝結(jié)構(gòu)及光電子器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111505806.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114195982A 公開（公告）日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN114195982A 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類號(hào) C08G59/22（2006.01）I;C08G59/32（2006.01）I;C08G59/68（2006.01）I;H01L51/52（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 吳朝新;何鑫;張凱 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 西安思摩威新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安新動(dòng)力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 苗凌
地址 712099陜西省西安市西咸新區(qū)灃西新城西部云谷一期園區(qū)D2號(hào)樓（9號(hào)樓）1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于封裝光電子器件的環(huán)氧組成物、封裝結(jié)構(gòu)及光電子器件，包括10％～70％的光可固化單體；10％～70％的單或三官能度含硅環(huán)氧單體；以及0.5％～10％的引發(fā)劑，使用含硅環(huán)氧單體，一方面由于自身的Si?O?Si鏈段變形能力強(qiáng)，在受到力的沖擊時(shí)，能夠起到應(yīng)力分散作用，降低內(nèi)應(yīng)力，提高有機(jī)封裝組成物的力學(xué)性能；另一方面，能夠有效提高有機(jī)封裝組成物的附著力，用于光電子器件的薄膜封裝可有效提高器件的使用壽命。