一種器件的轉(zhuǎn)移和集成方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110637811.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113380673A 公開（公告）日 2021-09-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113380673A 申請(qǐng)公布日 2021-09-10
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L27/15（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 龔政 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 佛山市德寶顯示科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 劉建榮
地址 528200廣東省佛山市南海區(qū)桂城街道大圩社區(qū)永安北路2號(hào)金谷智創(chuàng)產(chǎn)業(yè)社區(qū)A座第五層508-1單位（住所申報(bào)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及器件的轉(zhuǎn)移和集成技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種器件的轉(zhuǎn)移和集成方法。本發(fā)明器件的轉(zhuǎn)移和集成方法，包括以下步驟：將設(shè)置有分立器件陣列的原生襯底與第一粘性襯底相貼合，將所述分立器件陣列轉(zhuǎn)移至所述第一粘性襯底上；再將所述分立器件陣列與第二粘性襯底相貼合，將所述分立器件陣列轉(zhuǎn)移至所述第二粘性襯底上，將所述分立器件陣列通過倒裝焊的方式與帶有分立焊料盤陣列的驅(qū)動(dòng)電路板互連。本發(fā)明轉(zhuǎn)移方法具有低成本、高效率、高良率的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)與倒裝焊集成方法的完美結(jié)合。