一種百瓦級超緊湊高隔離度Ku波段共面魔T

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120669036.4 申請日 -
公開（公告）號 CN216413229U 公開（公告）日 2022-04-29
申請公布號 CN216413229U 申請公布日 2022-04-29
分類號 H01P5/20（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 姚燦 申請（專利權(quán)）人 北京麥克斯韋科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京知呱呱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 彭伶俐
地址 100093北京市海淀區(qū)四季青鎮(zhèn)北辛莊路雙新科創(chuàng)園4號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種百瓦級超緊湊高隔離度Ku波段共面魔T，包括T形連接的全高矩形波導(dǎo)段，和T形連接在全高矩形波導(dǎo)段兩側(cè)的兩個(gè)半高矩形波導(dǎo)段；在全高矩形波導(dǎo)段上設(shè)置有和端口，在兩側(cè)半高矩形波導(dǎo)段上通過同軸波導(dǎo)匹配單元分別連接有分端口，同軸波導(dǎo)匹配單元用于調(diào)節(jié)分端口的匹配特性；在全高矩形波導(dǎo)段的外端面上設(shè)置有隔離端口，在隔離端口上通過安裝槽安裝有微帶波導(dǎo)匹配單元，微帶波導(dǎo)匹配單元用于調(diào)節(jié)隔離端口的匹配特性。本實(shí)用新型具有差損小、體積小及可與微組裝芯片組成模塊化功放模塊的特點(diǎn)。實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有Ku波段介質(zhì)微波功率合成難以滿足的大功率容量、低插損與可模塊化使用的要求。