一種LED器件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120332289.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213958955U | 公開(公告)日 | 2021-08-13 |
申請公布號 | CN213958955U | 申請公布日 | 2021-08-13 |
分類號 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 杜元寶;張耀華;蔣昌明;朱小清;張慶豪;陳復生 | 申請(專利權)人 | 寧波升譜光電股份有限公司 |
代理機構 | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人 | 王曉坤 |
地址 | 315103浙江省寧波市高新區(qū)新暉路150號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開了一種LED器件,包括DPC陶瓷基板,所述DPC陶瓷基板具有芯片焊盤;通過所述芯片焊盤與所述DPC陶瓷基板連接的LED芯片;位于所述DPC陶瓷基板表面且環(huán)繞在所述LED芯片外側的圍壩;熒光粉層;位于所述圍壩內的封裝體。本申請中的LED器件中的基板為DPC陶瓷基板,DPC陶瓷基板本申具有芯片焊盤,LED芯片直接通過芯片焊盤與DPC陶瓷基板連接,LED芯片與DPC陶瓷基板之間無需通過錫膏或者固晶膠連接,LED芯片產生的熱量直接傳遞到DPC陶瓷基板進行散熱,散熱性能提升,從而可以增加LED器件功率、減小發(fā)光面。 |
