一種LED封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110644483.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113285007A 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN113285007A 申請公布日 2021-08-20
分類號 H01L33/62（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 杜元寶;張耀華;朱小清;張慶豪;陳復生 申請（專利權）人 寧波升譜光電股份有限公司
代理機構 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 王曉坤
地址 315103浙江省寧波市高新區(qū)新暉路150號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種LED封裝結構，包括基板；位于基板上表面的LED芯片和導電塊，LED芯片的下部電極與基板上表面的第一線路區(qū)電連接，導電塊與基板上表面的第二線路區(qū)電連接；位于述LED芯片和導電塊上方的透明片體，透明片體包括透明基體、位于透明基體下表面的透明導電層、位于透明導電層下表面的第一電極和第二電極，第一電極與LED芯片的上部電極電連接，第二電極與導電塊電連接。LED芯片的上部電極與第一電極電連接，導電塊與第二電極電連接，且導電塊與基板電連接，所以上部電極與基板電連接，又由于下部電極與基板電連接，所以上部電極和下部電極均與基板電連接，無需使用金線，避免因金線斷裂導致的死燈，提升器件的可靠性。