電鍍裝置和PCB板導(dǎo)通孔鍍銅的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210519775.0 申請日 -
公開（公告）號 CN103849915B 公開（公告）日 2016-08-31
申請公布號 CN103849915B 申請公布日 2016-08-31
分類號 C25D7/00(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I;C25D21/06(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 謝海山;李華華;何勤;劉光來 申請（專利權(quán)）人 杭州方正速能科技有限公司
代理機構(gòu) 北京友聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 北大方正集團有限公司;杭州方正速能科技有限公司
地址 100871 北京市海淀區(qū)成府路298號方正大廈9層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種電鍍裝置，包括電鍍槽和副槽，所述副槽中的陽極金屬連接至所述供電裝置，待電鍍工件連接至所述供電裝置的負極，所述副槽與所述電鍍槽連通并為所述電鍍槽提供電鍍液，所述陽極金屬浸入所述電鍍液中，所述電鍍槽為所述待電鍍工件鍍金屬。本發(fā)明還提供了一種PCB板導(dǎo)通孔鍍銅的方法。本發(fā)明提供的電鍍裝置，能對超厚徑比、精細線路的PCB板進行電鍍。