印刷電路板的制作方法及印刷電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310461369.8 申請日 -
公開（公告）號 CN104519677B 公開（公告）日 2018-03-16
申請公布號 CN104519677B 申請公布日 2018-03-16
分類號 H05K3/42;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 何國輝;李永宏 申請（專利權(quán)）人 杭州方正速能科技有限公司
代理機構(gòu) 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北大方正集團有限公司;杭州方正速能科技有限公司
地址 100871 北京市海淀區(qū)成府路298號中關(guān)村方正大廈808室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的印刷電路板的制作方法及印刷電路板，其中，印刷電路板的制作方法包括：包括：制作非金屬化孔的過程和至少一次電鍍過程，所述制作非金屬化孔的過程在所述至少一次電鍍過程之后執(zhí)行。本發(fā)明的印刷電路板為一種采用上述制作方法制作的印刷電路板。本發(fā)明的印刷電路板的制作方法中，在整個電路板的制作過程中，將非金屬化孔的制作放到所有電鍍工藝之后，因此，具有非金屬化孔的電路板由于不用再進行電鍍工藝，因此解決了現(xiàn)有的金屬化孔和非金屬化孔一起制作所帶來的NPTH孔的內(nèi)壁被銅金屬污染的問題。