用于電路板測試的轉(zhuǎn)接板及測試方法、測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310445487.X 申請日 -
公開（公告）號 CN104515874B 公開（公告）日 2017-07-04
申請公布號 CN104515874B 申請公布日 2017-07-04
分類號 G01R1/04 分類 測量；測試;
發(fā)明人 陳剛;耿魯宗;李永宏 申請（專利權(quán)）人 杭州方正速能科技有限公司
代理機構(gòu) 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北大方正集團有限公司;杭州方正速能科技有限公司
地址 100871 北京市海淀區(qū)成府路298號中關(guān)村方正大廈808室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及測試技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種用于電路板測試的轉(zhuǎn)接板及測試方法、測試裝置。該轉(zhuǎn)接板包括板體，對應(yīng)于電路板上的多個待測焊盤，在板體上設(shè)置多個測試結(jié)構(gòu)。其中，每個測試結(jié)構(gòu)包括電性連接的第一焊盤和第二焊盤。通過設(shè)置第一焊盤用于與對應(yīng)的待測焊盤形成電性連接，第二焊盤之間的距離大于預(yù)定門限，從而可以使用普通的測試探針與轉(zhuǎn)接板上的第二焊盤接觸導(dǎo)通來完成對電路板的測試，降低了測試成本。