電路板防分層爆板的方法、電路板的制作方法和電路板的基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410041078.8 申請日 -
公開（公告）號 CN104812158B 公開（公告）日 2018-03-06
申請公布號 CN104812158B 申請公布日 2018-03-06
分類號 H05K1/02;H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李睿智;何國輝 申請（專利權(quán)）人 杭州方正速能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京友聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 北大方正集團(tuán)有限公司;杭州方正速能科技有限公司
地址 100871 北京市海淀區(qū)成府路298號方正大廈9層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種電路板防分層爆板的方法、一種電路板的制作方法和一種電路板的基板。電路板防分層爆板的方法包括：在電路板的基板上靠近基板固定件處開設(shè)隔離槽，隔離槽可將基板固定件與基板內(nèi)部分隔開。本發(fā)明提供的電路板防分層爆板的方法，電路板的基板上開設(shè)的隔離槽將基板固定件與基板內(nèi)部分開，來阻止基板固定件處產(chǎn)生的應(yīng)力向基板的內(nèi)部傳遞，從而有效避免發(fā)生爆板分層的問題。