鉆帶漲縮方法和裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201210097661.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN103369836B | 公開(公告)日 | 2016-11-23 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN103369836B | 申請(qǐng)公布日 | 2016-11-23 |
分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 程訓(xùn)林;雷燕霞;任萬春;葛春 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 杭州方正速能科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京英賽嘉華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 北大方正集團(tuán)有限公司;杭州方正速能科技有限公司 |
地址 | 100871 北京市海淀區(qū)成府路298號(hào)方正大廈5層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種鉆帶漲縮方法,包括:呈現(xiàn)控件以接受PCB板件的漲縮值的輸入;計(jì)算用于補(bǔ)償漲縮值的漲縮比例;輸出以漲縮比例調(diào)整鉆孔位置后的鉆帶。本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種鉆帶漲縮裝置,包括:控件模塊,用于呈現(xiàn)控件以接受PCB板件的漲縮值的輸入;計(jì)算模塊,用于計(jì)算用于補(bǔ)償漲縮值的漲縮比例;輸出模塊,用于輸出以漲縮比例調(diào)整鉆孔位置后的鉆帶。本發(fā)明提高了PCB板件的制作質(zhì)量。 |
