一種柔性線路用導電銀漿及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110075577.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112908513A 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN112908513A 申請公布日 2021-06-04
分類號 H01B1/22;H01B13/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙維巍;周建;王學一;蘇雅拉吐;陸錫瑩 申請（專利權）人 深圳市哈深智材科技有限公司
代理機構 深圳市科吉華烽知識產權事務所（普通合伙） 代理人 覃迎峰
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道福光社區(qū)留仙大道3370號南山智園崇文園區(qū)2號樓2001
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種柔性線路用導電銀漿及其制備方法，所述柔性線路用導電銀漿包含的組分及其重量百分比為：環(huán)氧改性柔性樹脂5?12 wt％，有機溶劑30?50 wt％，導電銀粉40?55 wt％，納米銀粉3?15 wt％，流平劑0.5?2 wt％，增稠劑0.5?2 wt％，消泡劑0.5?2 wt％，固化劑0.5?5 wt％；其中，所述導電銀粉的粒徑為微米級。采用本發(fā)明的技術方案，通過環(huán)氧改性柔性樹脂，引入環(huán)氧基團，改善了銀漿與基材之間的附著力，同時保證了良好的柔韌性；具有優(yōu)異的導電性能，良好的印刷性，耐彎折性和一定的硬度，更好的滿足柔性線路板的要求。