一種光模塊結(jié)構(gòu)殼體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721062681.X 申請日 -
公開（公告）號 CN207488559U 公開（公告）日 2018-06-12
申請公布號 CN207488559U 申請公布日 2018-06-12
分類號 G02B6/42 分類 光學(xué);
發(fā)明人 何仕剛;陳衛(wèi)中;陳嘉泓 申請（專利權(quán)）人 四川光聯(lián)迅通科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 621000 四川省綿陽市游仙經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)凱越路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種光模塊結(jié)構(gòu)殼體，包括上殼體、座體、下殼體，其特征在于，座體包括陶瓷底板、下座體、上座體，下座體設(shè)在陶瓷底板的基板上，上座體裝配于下座體上部，下座體包括下卡合臺和裝載臺，下卡合臺兩側(cè)面設(shè)有卡合凸起，下殼體內(nèi)側(cè)設(shè)有與卡合凸起匹配的卡配槽，基板后端設(shè)有兩根器件支撐條，器件支撐條底面間隔設(shè)有支撐塊，基板前端設(shè)有兩根裝載支撐條，裝載支撐條底面也設(shè)有支撐塊，基板底面設(shè)有間隔均勻的條形凹槽。增設(shè)陶瓷底板和支撐條，提高座體的安裝穩(wěn)定性，提高器件與殼體之間的絕緣性，提高模塊散熱性能，且下卡合臺兩側(cè)面設(shè)有卡合凸起，便于與下殼體快速卡合裝配，進(jìn)一步提高穩(wěn)定性。