一種SFP光模塊外殼結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201721062662.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN207488557U 公開（公告）日 2018-06-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN207488557U 申請(qǐng)公布日 2018-06-12
分類號(hào) G02B6/42 分類 光學(xué);
發(fā)明人 陳嘉泓;陳衛(wèi)中;陳培培 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四川光聯(lián)迅通科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 621000 四川省綿陽市游仙經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)凱越路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種SFP光模塊外殼結(jié)構(gòu)，包括相互匹配的座體和上殼體，其特征在于，座體和上殼體均為凹槽型框體結(jié)構(gòu)件，座體前部帶有頂面，上殼體包括頂面板、側(cè)面板和后端板，座體兩側(cè)面和前部頂面上設(shè)有凹臺(tái)面，凹臺(tái)面上設(shè)有卡合孔，側(cè)面板上設(shè)有卡扣，凹臺(tái)面的內(nèi)壁設(shè)有密封墊，凹臺(tái)面上設(shè)有側(cè)窗口，座體后端面設(shè)有后窗口和卡合槽，卡合槽的間隙與后端板厚度匹配，上殼體扣在座體上，上殼體的頂面板、側(cè)面板與凹臺(tái)面配合，卡扣卡在卡合孔中，后端板插在卡合槽中，凹臺(tái)面上設(shè)有長條形座體通孔，側(cè)面板上設(shè)有長條形殼體通孔，長條形座體通孔的位置與長條形殼體通孔對(duì)應(yīng)設(shè)置。通過凹臺(tái)面、卡扣孔、卡合槽，與上殼體完美匹配，并增設(shè)長條形通孔，提高散熱效果。