一種薄型刃具表面的電鍍工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201210450956.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN103806075A | 公開(公告)日 | 2014-05-21 |
申請公布號 | CN103806075A | 申請公布日 | 2014-05-21 |
分類號 | C25D15/00(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;C25D3/56(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 劉茂見 | 申請(專利權(quán))人 | 無錫三洲冷軋硅鋼有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 無錫三洲冷軋硅鋼有限公司 |
地址 | 214100 江蘇省無錫市惠山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)前洲配套區(qū)興洲路17號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種薄型刃具表面的電鍍工藝,電鍍液的組成和電鍍工藝為:硫酸鎳230~270g/L,氯化鎳40~55g/L,硼酸35~45g/L,硫酸鈷10~20g/L,硫酸錳1~5g/L,糖精0.5~0.8g/L,丁炔二醇0.1~0.5g/L,十二烷基硫酸鈉0.05~0.15g/L,金剛石微粒40~70g/L,pH值3.8~4.2,電流密度1~4A/dm2,溫度45~55℃,超聲攪拌。所述工藝通過控制鎳-金剛石復(fù)合電鍍的工藝條件,如鍍液成分含量、溫度、電流密度、酸度、金剛石粒度及含量等,使沉積金屬晶粒細(xì)小,金剛石分布均勻,鍍層有足夠的硬度、強(qiáng)度及耐磨性,切削鋒利、自銳性好。 |
