電鍍裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711480346.6 申請日 -
公開（公告）號 CN109989095B 公開（公告）日 2020-07-03
申請公布號 CN109989095B 申請公布日 2020-07-03
分類號 C25D17/02;C25D17/00 分類 -
發(fā)明人 黃志強;李曉 申請（專利權(quán)）人 新方正控股發(fā)展有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 珠海方正科技高密電子有限公司;北大方正集團有限公司
地址 100871 北京市海淀區(qū)成府路298號中關(guān)村方正大廈9層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種電鍍裝置，包括：電鍍缸；浮架，設(shè)置在所述電鍍缸內(nèi)，且可沿豎直方向移動；擋板組件，可沿豎直方向伸縮設(shè)置在浮架與電鍍缸的底面之間的空洞區(qū)域內(nèi)，所述擋板組件的頂部與所述浮架相連；所述擋板組件用于封堵所述空洞區(qū)域。本發(fā)明提供的電鍍裝置能夠提高印刷電路板鍍銅層的均勻性。