印刷電路板的制造方法及印刷電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710223126.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN108697009B 公開(kāi)（公告）日 2020-08-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN108697009B 申請(qǐng)公布日 2020-08-07
分類(lèi)號(hào) H05K3/46;H05K3/00 分類(lèi) -
發(fā)明人 唐耀;黃云鐘 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 新方正控股發(fā)展有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 重慶方正高密電子有限公司;北大方正集團(tuán)有限公司
地址 100871 北京市海淀區(qū)成府路298號(hào)方正大廈9層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種印刷電路板的制造方法和印刷電路板，本發(fā)明提供的印刷電路板的制造方法通過(guò)在第一芯板圖形化后，在第一芯板的預(yù)定位置鉆設(shè)第一孔，并向孔中填充可分解材料，與其余芯板壓合后在相同的位置鉆設(shè)第二孔，并且第一孔的直徑大于第二孔的直徑，使得在第二孔鉆設(shè)完成后，第一芯板的孔壁上仍留有可分解材料，使得在PTH流程進(jìn)行鈀活化處理后，鈀沉積在可分解材料上，當(dāng)可分解材料分解后，鈀隨之去除，使得在沉積銅和電鍍銅的過(guò)程中，第一芯板孔壁表面無(wú)法形成銅層。