印刷電路板的制造方法及印刷電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710223126.9 申請日 -
公開（公告）號 CN108697009B 公開（公告）日 2020-08-07
申請公布號 CN108697009B 申請公布日 2020-08-07
分類號 H05K3/46;H05K3/00 分類 -
發(fā)明人 唐耀;黃云鐘 申請（專利權(quán)）人 新方正控股發(fā)展有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京友聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 重慶方正高密電子有限公司;北大方正集團(tuán)有限公司
地址 100871 北京市海淀區(qū)成府路298號方正大廈9層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種印刷電路板的制造方法和印刷電路板，本發(fā)明提供的印刷電路板的制造方法通過在第一芯板圖形化后，在第一芯板的預(yù)定位置鉆設(shè)第一孔，并向孔中填充可分解材料，與其余芯板壓合后在相同的位置鉆設(shè)第二孔，并且第一孔的直徑大于第二孔的直徑，使得在第二孔鉆設(shè)完成后，第一芯板的孔壁上仍留有可分解材料，使得在PTH流程進(jìn)行鈀活化處理后，鈀沉積在可分解材料上，當(dāng)可分解材料分解后，鈀隨之去除，使得在沉積銅和電鍍銅的過程中，第一芯板孔壁表面無法形成銅層。