印刷電路板制作方法及印刷電路板
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710307450.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN108811326B | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-08-07 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN108811326B | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-07 |
分類(lèi)號(hào) | H05K3/00;H05K1/02 | 分類(lèi) | - |
發(fā)明人 | 江民權(quán) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 新方正控股發(fā)展有限責(zé)任公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 珠海方正科技多層電路板有限公司;北大方正集團(tuán)有限公司 |
地址 | 100871 北京市海淀區(qū)成府路298號(hào)中關(guān)村方正大廈9層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種印刷電路板制作方法及印刷電路板,其中方法包括:在印刷電路板表面的鑼刀路徑上印刷緩沖材料;對(duì)所述緩沖材料進(jìn)行高溫烘烤,使得所述緩沖材料與印刷電路板表面貼合;沿著印刷有所述緩沖材料的鑼刀路徑,對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行鑼板加工。本發(fā)明提供的印刷電路板制作方法及印刷電路板,通過(guò)在印刷電路板表面的鑼刀路徑上印刷緩沖材料,對(duì)所述緩沖材料進(jìn)行高溫烘烤,使得所述緩沖材料與印刷電路板表面貼合,沿著印刷有所述緩沖材料的鑼刀路徑,對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行鑼板加工,能夠緩解鑼刀鑼板時(shí)的機(jī)械沖擊力,保護(hù)印刷電路板不受損傷,有效減少鑼板分割時(shí)出現(xiàn)爆板或分層的次數(shù),提高了產(chǎn)品可靠性。 |
