多孔陶瓷基板及其制備方法、霧化芯

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010037527.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111138175B 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN111138175B 申請公布日 2022-03-18
分類號 C04B35/14（2006.01）I;C04B35/10（2006.01）I;C04B35/622（2006.01）I;C04B38/06（2006.01）I;A24F47/00（2020.01）I;A24F40/46（2020.01）I 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 周超;余明先;王仁彬;冼銳煒;李毅;佘曉曼 申請（專利權(quán)）人 東莞市陶陶新材料科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳國新南方知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李小東
地址 523499廣東省東莞市企石鎮(zhèn)東平村北縱一路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子煙技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多孔陶瓷基板及其制備方法、霧化芯，其中，多孔陶瓷基板的制備方法包括：S1、將第一粉體原料和水經(jīng)過球磨處理后得到第一粉體，第一粉體原料包括按照質(zhì)量百分含量計的如下各組分：40～92％的二氧化硅、7～55％的氧化鋁、0.5～10％的碳酸鎂以及0.5～10％的碳酸鈣；S2、將第一粉體經(jīng)過熱處理和粉粹處理后得到第二粉體；S3、將第二粉體原料和水經(jīng)過球磨處理后得到第三粉體，第二粉體原料包括第二粉體、粘合劑和造孔劑；S4、將第三粉體依次經(jīng)過成型處理和燒結(jié)處理后得到多孔陶瓷基板。通過上述方式，能夠?qū)Χ嗫滋沾苫宓目讖?、孔隙率以及熱傳?dǎo)系數(shù)進行控制，工藝簡單、成本低，便于大批量生產(chǎn)同時不產(chǎn)生有害物質(zhì)。