LED閃光燈

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110610699.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113314659A 公開（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN113314659A 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類號(hào) H01L33/64（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;G03B15/05（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 程凱;蔡志嘉;楊俊宇;李文亮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州雷霆光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳紅橋
地址 215500江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)星明街288號(hào)星明大廈3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種LED閃光燈，包括：LED芯片、散熱銅墊片及碗杯支架，其中，散熱銅墊片包括第一銅片及第二銅片，碗杯支架包括碗杯和設(shè)置在碗杯的底部的金屬焊盤；LED芯片及散熱銅墊片自上而下設(shè)置在碗杯的內(nèi)部；LED芯片的正極通過焊錫工藝與第一銅片連接，LED芯片的負(fù)極通過焊錫工藝與第二銅片連接，其中，第一銅片與第二銅片的高度均為預(yù)設(shè)高度；第一銅片通過焊錫工藝與金屬焊盤的正極連接，第二銅片通過焊錫工藝與金屬焊盤的負(fù)極連接。由此，采用散熱銅墊片，不僅可以墊高LED芯片，而且可以使LED芯片更好地散熱，可以增加閃光燈發(fā)光時(shí)的亮度，具有更好的散熱性能和更好的光效。