一種可在線寫址編程LED
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120830564.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214477446U | 公開(公告)日 | 2021-10-22 |
申請公布號 | CN214477446U | 申請公布日 | 2021-10-22 |
分類號 | H01L25/16;H01L33/62 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 余德永;陳海洋 | 申請(專利權(quán))人 | 臺州立發(fā)電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 杭州浙科專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 楊建龍 |
地址 | 317000 浙江省臺州市臨海市城東經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種可在線寫址編程LED,包括LED單元,所述LED單元包括封裝支架,所述封裝支架正面為第一焊架平臺、第二焊架平臺和第三焊架平臺,所述第一焊架平臺內(nèi)設(shè)有若干LED發(fā)光芯片,所述第二焊架平臺內(nèi)設(shè)有控制芯片,所述第三焊架平臺內(nèi)設(shè)有第一焊線支架和第二焊線支架,任意所述LED發(fā)光芯片分別通過獨(dú)立導(dǎo)線與控制芯片電連接,所述控制芯片兩端還分別用以與第一主引線和第二主引線電連接,所述第一焊線支架和所述第二焊線支架分別通過獨(dú)立導(dǎo)線與控制芯片電連接。本發(fā)明優(yōu)化封裝支架結(jié)構(gòu),完成對單個(gè)LED單元內(nèi)寫址線的裁切,有利于后期多個(gè)LED單元的任意組合排列,并結(jié)合終端可實(shí)現(xiàn)在線寫址。 |
