一種二極管半成品框架多用途裝配裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022592386.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213635913U 公開（公告）日 2021-07-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN213635913U 申請(qǐng)公布日 2021-07-06
分類號(hào) H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 汪良恩;楊華;潘峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽安美半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海華誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳國(guó)俊
地址 247100 安徽省池州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)富安電子信息產(chǎn)業(yè)園10號(hào)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種二極管半成品框架多用途裝配裝置，涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，包括芯片載盤、雙芯片二極管芯片吸排、單芯片二極管芯片吸排和框架載板，雙芯片二極管芯片吸排用于將芯片載盤上的芯片轉(zhuǎn)移到框架載板上的雙芯片二極管的二極管半成品框架上，單芯片二極管芯片吸排用于將芯片載盤上的芯片轉(zhuǎn)移到框架載板上的單芯片二極管的二極管半成品框架上。本實(shí)用新型能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中的二極管半成品框架快速裝配裝置不能用于單芯片二極管裝配的問(wèn)題。