一種銅粒雙面預(yù)焊裝置及焊接方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010608217.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111730161B 公開（公告）日 2021-06-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN111730161B 申請(qǐng)公布日 2021-06-22
分類號(hào) B23K1/008;B23K3/08;B23K101/36 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 汪良恩;楊華;朱京江;胡云 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽安美半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京久誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 余梅
地址 247100 安徽省池州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)富安電子信息產(chǎn)業(yè)園10號(hào)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種銅粒雙面預(yù)焊裝置及焊接方法，涉及半導(dǎo)體封裝制造領(lǐng)域，銅粒雙面預(yù)焊裝置包括預(yù)焊模具和定位板，預(yù)焊模具上設(shè)置定位銷柱，定位板上設(shè)置定位銷孔。焊接方法包括以下步驟：先將下銅粒放入第二容腔，再將下焊片、中銅粒和上焊片依次放入第一容腔，將定位板和預(yù)焊模具通過定位銷孔和定位銷柱連接，此時(shí)正方形定位凸塊與正方形定位凹槽對(duì)接，然后將上銅粒通過倒圓臺(tái)段放入圓柱段中，此時(shí)上銅粒的底部與上焊片接觸，最后將預(yù)焊模具和定位板組成的整體放入焊接爐中焊接。本發(fā)明能夠解決焊接完成時(shí)上銅粒、上焊片、中銅粒、下焊片和下銅粒不在同一條豎直線上以及購(gòu)買的凸銅粒價(jià)格昂貴且規(guī)格單一以至于在某些芯片上無法應(yīng)用的問題。