一種大功率軸向雙向二極管的生產(chǎn)工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010610779.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111739812B | 公開（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111739812B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-22 |
| 分類號(hào) | H01L21/60;H01L21/50;H01L21/68;H01L21/683;H01L25/07 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 汪良恩;楊華;朱京江;胡云 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 安徽安美半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京久誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 余梅 |
| 地址 | 247100 安徽省池州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)富安電子信息產(chǎn)業(yè)園10號(hào)廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種大功率軸向雙向二極管的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：銅粒預(yù)焊：將方銅粒、銅粒通過焊片焊接制成預(yù)焊銅粒；芯片預(yù)焊：將銅粒、方形芯片通過焊片焊接制成預(yù)焊芯片；下模填裝：在下模內(nèi)先填裝下引線，再按正序或反序依次填裝方形芯片、預(yù)焊芯片、預(yù)焊銅粒，并用焊片間隔；上模填裝：在上模內(nèi)填裝上引線，所述上引線與所述下模內(nèi)的方形芯片或預(yù)焊銅粒之間間隔有焊片；合模焊接：將上模與下模合模后壓緊，送入焊接爐內(nèi)焊接。本發(fā)明通過在傳統(tǒng)二極管焊接工藝的基礎(chǔ)上、使用現(xiàn)有銅粒雙面預(yù)焊工藝、芯片雙面預(yù)焊工藝，按照軸向二極管原件的尺寸做設(shè)計(jì)調(diào)整解決了傳統(tǒng)低效率、難操作、難定位、材料短路、本體易錯(cuò)位的情況。 |
