一種大功率軸向雙向二極管的生產(chǎn)工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010610779.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111739812A | 公開(公告)日 | 2021-06-22 |
申請公布號 | CN111739812A | 申請公布日 | 2021-06-22 |
分類號 | H01L21/60;H01L21/50;H01L21/68;H01L21/683;H01L25/07 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 汪良恩;楊華;朱京江;胡云 | 申請(專利權(quán))人 | 安徽安美半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 章勝強 |
地址 | 247100 安徽省池州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)富安電子信息產(chǎn)業(yè)園10號廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種大功率軸向雙向二極管的生產(chǎn)工藝,包括以下步驟:銅粒預(yù)焊:將方銅粒、銅粒通過焊片焊接制成預(yù)焊銅粒;芯片預(yù)焊:將銅粒、方形芯片通過焊片焊接制成預(yù)焊芯片;下模填裝:在下模內(nèi)先填裝下引線,再按正序或反序依次填裝方形芯片、預(yù)焊芯片、預(yù)焊銅粒,并用焊片間隔;上模填裝:在上模內(nèi)填裝上引線,所述上引線與所述下模內(nèi)的方形芯片或預(yù)焊銅粒之間間隔有焊片;合模焊接:將上模與下模合模后壓緊,送入焊接爐內(nèi)焊接。本發(fā)明通過在傳統(tǒng)二極管焊接工藝的基礎(chǔ)上、使用現(xiàn)有銅粒雙面預(yù)焊工藝、芯片雙面預(yù)焊工藝,按照軸向二極管原件的尺寸做設(shè)計調(diào)整解決了傳統(tǒng)低效率、難操作、難定位、材料短路、本體易錯位的情況。 |
