一種半導(dǎo)體測試封裝設(shè)備可實(shí)現(xiàn)在線高溫測試功能機(jī)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022655271.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213150730U | 公開（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213150730U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-07 |
| 分類號(hào) | H01L21/66(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 艾兵 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海贏朔電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海兆豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（有限合伙） | 代理人 | 盧艷民 |
| 地址 | 201700上海市青浦區(qū)青浦工業(yè)園區(qū)久遠(yuǎn)路389號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體測試封裝設(shè)備可實(shí)現(xiàn)在線高溫測試功能機(jī)構(gòu)，包括進(jìn)料直振加熱軌道、圓振加熱軌道、出料直振加熱軌道、吹氣擋塊和吸附擋塊，進(jìn)料直振加熱軌道和出料直振加熱軌道的結(jié)構(gòu)相同，均包括直振器、隔熱板、直線軌道、蓋板和加熱棒，圓振加熱軌道包括圓振器、振動(dòng)盤、固定板和扇形軌道；進(jìn)料直振加熱軌道的直線軌道的出口端和出料直振加熱軌道的直線軌道的入口端一一對(duì)應(yīng)地與扇形軌道的兩端相連，吹氣擋塊設(shè)置在進(jìn)料直振加熱軌道的直線軌道的入口端。本實(shí)用新型的半導(dǎo)體測試封裝設(shè)備可實(shí)現(xiàn)在線高溫測試功能機(jī)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的自動(dòng)加熱，結(jié)構(gòu)簡潔，占用空間少，并能降低運(yùn)營成本，提高使用效率，操作簡便，穩(wěn)定，可靠。?? |
