一種QFN芯片高溫測試自動出入料機構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010906952.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111900100A | 公開（公告）日 | 2020-11-06 |
| 申請公布號 | CN111900100A | 申請公布日 | 2020-11-06 |
| 分類號 | H01L21/66(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 艾兵 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海贏朔電子科技股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海兆豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（有限合伙） | 代理人 | 上海贏朔電子科技股份有限公司 |
| 地址 | 201700上海市青浦區(qū)青浦工業(yè)園區(qū)久遠路389號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種QFN芯片高溫測試自動出入料機構(gòu)，包括底座以及設(shè)置在底座上的入口加熱軌道、入口材料轉(zhuǎn)移機構(gòu)、定位機構(gòu)、芯片搬運機構(gòu)、高溫測試機構(gòu)、不良品排出機構(gòu)和出料軌道，芯片搬運機構(gòu)包括單軸驅(qū)動器、單軸驅(qū)動器馬達、縱向滑軌、下壓馬達固定板、兩個搬運支架和四個下壓馬達；出料軌道和入口加熱軌道分設(shè)在縱向滑軌的左右側(cè)；入口材料轉(zhuǎn)移機構(gòu)設(shè)置在入口加熱軌道的末端；定位機構(gòu)與所述入口材料轉(zhuǎn)移機構(gòu)相鄰設(shè)置；不良品排出機構(gòu)和高溫測試機構(gòu)一一對應(yīng)地設(shè)置在縱向滑軌的前后端。本發(fā)明的QFN芯片高溫測試自動出入料機構(gòu)，可以完成QFN芯片的高溫測試，操作簡便，減少操作工序，提高了生產(chǎn)效率。?? |
