應用于低溫共燒陶瓷的灌孔過渡金鉑銀孔漿及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201610139876.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN107180665A | 公開（公告）日 | 2017-09-19 |
| 申請公布號 | CN107180665A | 申請公布日 | 2017-09-19 |
| 分類號 | H01B1/02;H01B1/16 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 蘭開東 | 申請（專利權）人 | 上海卡翱企業(yè)管理合伙企業(yè)（普通合伙） |
| 代理機構 | 上海光華專利事務所 | 代理人 | 余明偉 |
| 地址 | 201414 上海市奉賢區(qū)青村鎮(zhèn)奉柘公路2799號2387室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種應用于低溫共燒陶瓷的灌孔過渡金鉑銀孔漿及其制備方法，所述灌孔過渡金鉑銀孔漿以質量比計，包括以下組分：1%~10%的金顆粒、50%~90%的銀顆粒、0.5%~5%的鉑顆粒、0%~10%的無機物添加劑、1%~15%的載體，0.3~1%的助劑及0.5%~5%的溶劑。本發(fā)明的灌孔過渡金鉑銀孔漿具有與在高頻條件下性能可靠的“CaO?B2O3?SiO2”等體系膜帶的共燒匹配性好、與上下金、銀灌孔層接合性好、灌孔致密性好、導電性能優(yōu)異等優(yōu)點；本發(fā)明的制備方法步驟簡單，容易實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。 |
