基于熱敏電阻的溫度測量設(shè)備、模塊及其方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810616163.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110608809A 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN110608809A 申請公布日 2021-06-15
分類號 G01K7/22 分類 測量；測試;
發(fā)明人 朱方方;魯志來 申請（專利權(quán)）人 浙江智柔科技有限公司
代理機構(gòu) 上海波拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊波
地址 314006 浙江省嘉興市南湖區(qū)大橋鎮(zhèn)亞太路705號3FA03-06-29
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N基于熱敏電阻的溫度測量設(shè)備、模塊及其方法，將參考電阻和熱敏電阻串聯(lián)設(shè)置并進行供電，在熱敏電阻處于參考溫度時，測量參考電阻兩端的電壓值、熱敏電阻兩端的電壓值；在熱敏電阻處于目標溫度時，測量參考電阻兩端的電壓值、熱敏電阻兩端的電壓值；推導所述熱敏電阻的目標熱敏阻值和參考熱敏阻值之間的比值表達式，代入所述熱敏電阻的阻值?溫度特性描述表達式中對應(yīng)的位置，得到所述目標溫度的最終表達式。本申請利用分壓原理對參考電壓進行實時采集，減小電壓源波動的影響，本申請不再需要計算出熱敏電阻的實際阻值，而用中間變量進行溫度計算，消除參考電阻誤差的影響，本申請方便設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸。