正電子發(fā)射斷層成像的探測器模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310056081.2 申請日 -
公開（公告）號 CN103099638B 公開（公告）日 2015-04-22
申請公布號 CN103099638B 申請公布日 2015-04-22
分類號 A61B6/03(2006.01)I 分類 醫(yī)學(xué)或獸醫(yī)學(xué)；衛(wèi)生學(xué);
發(fā)明人 許志偉;于慶澤 申請（專利權(quán)）人 江蘇中惠醫(yī)療科技股份有限公司
代理機構(gòu) 揚州市錦江專利事務(wù)所 代理人 江蘇中惠醫(yī)療科技股份有限公司;江蘇賽諾格蘭醫(yī)療科技有限公司
地址 225200 江蘇省揚州市江都區(qū)江淮路188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 正電子發(fā)射斷層成像的探測器模塊，涉及正電子發(fā)射斷層成像用探測器技術(shù)領(lǐng)域，包括由三至五個沿軸向陣列組成的探測器封裝單元，各探測器封裝單元主要由兩個探測器單元和一個楔形安裝板組成，本發(fā)明采用楔形安裝板將兩個探測器單元左右排列封裝形成探測器封裝單元，然后通過定位銷孔將相鄰的探測器模塊準(zhǔn)確定位，再通過螺栓使三至五個探測器封裝單元沿軸向陣列組成探測器模塊。如果其中一個探測器單元出現(xiàn)問題，只需更換問題探測器封裝單元，減少了維修時探測器單元的更換數(shù)量，節(jié)約維護(hù)成本。探測器系統(tǒng)升級時，只需要按升級要求增加相應(yīng)數(shù)量的探測器封裝單元即可。